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自動(dòng)晶圓化學(xué)鎳鈀金設(shè)備
* 設(shè)備型號(hào)：SCS-04-HD01
* 整機(jī)尺寸：約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作臺(tái)面高度：950±50mm
* 兼容12inch與8inch wafer
* 全自動(dòng)運(yùn)行，foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不銹鋼SUS316骨架，包覆NPP，結(jié)實(shí)且耐腐蝕
* 工控機(jī)+PLC控制，系統(tǒng)穩(wěn)定
* Windows操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便
* 具備自動(dòng)添加功能
* 整機(jī)尺寸：約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作臺(tái)面高度：950±50mm
* 兼容12inch與8inch wafer
* 全自動(dòng)運(yùn)行，foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不銹鋼SUS316骨架，包覆NPP，結(jié)實(shí)且耐腐蝕
* 工控機(jī)+PLC控制，系統(tǒng)穩(wěn)定
* Windows操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便
* 具備自動(dòng)添加功能
應(yīng)用領(lǐng)域
微電子產(chǎn)品封裝，TSV，RDL
- 上一條：
- 沒(méi)有產(chǎn)品了
- 下一條：
- 沒(méi)有產(chǎn)品了
產(chǎn)品特點(diǎn)
蘇科斯化學(xué)鎳鈀金設(shè)備，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層表面沉上一層鎳、鈀和金，其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干。
139 6265 8938
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